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汽车芯片公司地平线再融4亿美元

1 月 7 日,地平线发布公告称,完成 C2 轮 4 亿美元融资。

此次融资由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

至此,地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资,已经完成 5.5 亿美元。

图片来源:地平线

2020 年 12 月 22 日,地平线宣布,启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资,并已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资。

地平线指出,这轮融资将主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

目前,参与本轮投资的其他机构,还包括Aspex 思柏投资、CloudAlpha Tech Fund、和暄资本、Neumann Advisors、日本 ORIX 集团、山东高速资本、英才元资本、元钛长青基金和中信建投等。

地平线是一家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司,已经形成了完整产品布局,覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案。

文章来源:盖世汽车

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